至NI发布“2009年自动化测试领域的发展趋势”

NI发布“2009年自动化测试领域的发展趋势”

30多年来，作为测试丈量行业的创新者和虚拟仪器技术的领导者，National Instruments1直致力于为工程师和科学家们提供1个通用的软硬件平台，用于科技利用和工程创新。伴随着测试需求的多样化和复杂化，这类以软件为核心的测试策略正逐步成为行业主流的技术，并得到广泛的利用，在提高效力的同时下降测试本钱。在新兴商业技术不断出现的今天和未来，测试丈量行业正显现出5个重要的发展方向。

趋势1：软件定但是义的仪器系统成为主流

如今的电子产品(像iPhone和Wii等)已愈来愈依重于软件去定义产品的功能。一样的，在产品设计和客户需求日趋复杂的今天，用于测试丈量的仪器系统也朝着以软件为核心的模块化方向发展，使得用户能够更快更灵活的将测试集成到设计进程中去，进1步减少了开发时间。

趋势2：多核/并行测试带来机遇和挑战

多核时期的来临已成为不可避免的发展趋势，双核乃至8核的商用PC现在已随处可见。得益于PC架构的软件定义的仪器，用户可以在第1时间享遭到多核处理器为自动化测试利用带来的巨大性能提升。

趋势3：基于F（2）测定低碳钢的屈服极限σs和铸“我国现在还没有1个强迫性的物流包装标准铁的强度极限σbPGA的自定义仪器将更加流行

随着设计和测试的要求愈来愈高，FPGA(现场可编程门阵列)技术正逐步被引入到最新的模块化仪器中，这也就是我们所说的基于FPGA的自定义仪器。

趋势这样便可得到撕裂强度值4：无线标准测试的爆炸性增长

最近几年来无线通讯标准的发展可谓是日新月异，从2000年前只有45种的无线标准到现在众多新标准如雨后春笋般出现。愈来愈多的消费电子产品和工业产品都或多或少的集成了无线通讯的功能，像苹果公司最新的3G版iPhone手机，更是同时集成了UMTS, HSDPA, GSM, EDGE, Wi-Fi, GPS和蓝牙等多种最新的无线标准。这些都给无线技术的开发和测试带来了巨大的挑战，测试技术如何跟上无线技术的发展成为工程师面临的最大困难。通常传统射频仪器的购买周期是5至7年，而新标准和新技术的推出周期却是每两年1轮，购买的射频测试装备由于其固件和功能的限定通常难以跟上新标准的发展速度。

趋势5：协议感知(Protocol-Aware)ATE将影响半导体的测试

如今的半导体器件变得越发的复杂，高级的片上系统(SoC)和封装系统(SiP)相比典型的基于矢量的器件测试而言，需要更加复杂的系统级的功能测试。现在器件的功能也不再是通过简单的并行数字接口实现，而是更多的依赖于高速串行总线和无线协议进行输出，这就要求测试装备和器件之间能够在指定的时钟周期内完成高速的鼓励和响应测试。